传 感器与微处理器相结合，使之不仅具有检测功能，还具有信息处理、逻辑判断、自诊断、以及“思维”等人工智能，称之为传感器的智能化。借助于半导体集成化技 术把传感器部分与信号预处理电路、输入输出接口、微处理器等制作在同一块芯片上，即成为大规模集成智能传感器。可以说智能传感器是传感器技术与大规模集成 电路技术相结合的产物，它的实现将取决于传感技术与半导体集成化工艺水平的提高与发展。这类传感器具有多功能、高性能、体积小、适宜大批量生产和使用方便 等优点，可以肯定地说，是传感器重要的方向之一。

随着集成微电子机械加工技术的日趋成熟，MEMS传感器将半导体加工工艺引入传感器的生产制造，实现了规模化生产，并为传感器微型化发展提供了重要的技术支撑。

此外，随着物联网技术的发展，对传统传感技术又提出了新的要求，产品正逐渐向无线数据传输技术、红外技术、新材料技术、纳米技术、陶瓷技术、薄膜技术、光纤技术、激光技术、复合传感器技术、多学科交叉融合的方向发展。

对 传感器的创新发展，另一不可忽视的趋势是新材料技术的突破加快了多种新型传感器的涌现。新型敏感材料是传感器的技术基础，材料技术研发是提升性能、降低成 本和技术升级的重要手段。如《2014-2018年中国传感器制造行业发展前景与投资预测分析报告》指出，光纤传感器具有抗电磁干扰、轻巧、灵敏度高等优 势，可以将信息传感与信号传输合二为一，便于构成分布式网络，易于实现远距离监控和多点实时监测。在政策推动和规模效应的作用下，光纤传感器的市场空间越 来越广阔。

随着“全面感知”、万物互联的智能时代到来，传感 器的应用需求正呈现爆发式增长。然而，目前中国传感器产业也面临用户需求多样化、对器件性能要求越来越高、市场化程度不足、产业链不完善等挑战。对于传感 器企业来说，了解终端应用需求，结合硬件、软件、工艺等产业链上下游进行协同创新，以技术突破抢占市场先机，缩短产品上市时间，加速产业化进程是在未来市 场竞争中的致胜之道。