针对此需求，瑞萨的32位元车用微控制器系列，针对入门与中阶汽车系统进行设计，将仪表控制、图形显示与功能安全性整合至单芯片上，同时降低系统物料清单(BOM )成本与可扩充的开发产品，并协助以高可靠性的彩色液晶萤幕实现仪表总成系统。瑞萨表示，相关产品已开始供应样品，预定2016年4月开始量产，预估至2018年4月产能可达每月400万颗。

针对车用需求晶圆技术平台齐备

对应车用芯片业者积极备战车用半导体市场，晶圆代工业者也已布局妥当。例如，联电新近发表针对汽车应用芯片设计公司所推出的UMC AutoSM技术平台。于日前联电所举行的论坛中，该公司执行长颜博文表示，随着每款新车的矽芯片含量快速上升，一般认为车用芯片产业的年复合成长率将胜过其他半导体市场区隔。

联电所推出的UMC Auto是一全方位的解决方案平台，包含各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案，制程涵盖0.5微米至28奈米制程;联电表示该公司所有晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车品质标准。此外，联电也致力于研发UMC Auto平台专有的认证设计模型、矽智财与晶圆专工设计套件，以迎合汽车产业供应链不断加快的演变速度，协助芯片设计公司掌握车联网及各种感测器的应用。

据了解，联电现正在生产各种关键的车用电子元件，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、安全性、车体控制、资讯娱乐及引擎室应用产品等。这些由联电制造的芯片已获日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球知名车厂广泛采用。

除上述厂商动态外，值得注意的是，安全性应用的记忆体成长率，将快速超越资讯娱乐市场的半导体需求。像是倒车摄影、智慧交通运输系统V2X，引导车辆绕过壅塞等应用都将进一步发展，影响未来智慧车电产品策略与商业模式，也将促使相关车用半导体及记忆体的需求出现明显增长。