晋升“香饽饽”的工业市场,让应用尽快落地才是王道
来源: | 作者:zhonghaide | 发布时间: 2019-10-09 | 37 次浏览 | 分享到:
导语:随着消费电子销量饱和,人工智能、自动驾驶开始降温,工业市场从今年开始变热,尤其是工业设备联网已然成为半导体厂商争抢的“香饽饽”。

随着消费电子销量饱和,人工智能、自动驾驶开始降温,工业市场从今年开始变热,尤其是工业设备联网已然成为半导体厂商争抢的“香饽饽”。从IHSMarkit的报告来看,2018年到2021年工业市场的总体复合年增长率将会达到6%,在制造和工艺自动化方面甚至会达到7.2%的年复合增长率。据ST的统计,亚洲地区的工业市场规模已高达44亿美元,2018-2021年工业市场总体复合增长率会达到6%。

作为全球重要的半导体厂商,ST在工业领域也取得了不错的成绩。在ST2018年的整体营收中,汽车市场占比30%,工业市场占比30%,个人电子设备占比约25%,通信设备、计算机&外设占比约15%。在中国ST的工业市场的业绩比例超过了30%,而且增长速度也比其他市场更快。 

四大战略、多种产品组合应对工业市场需求

虽然工业市场增长很快,但是也面临很多挑战,比如:应用多样化,产品非标准,需要小批量生产、小众产品和定制化产品。一般在一个大应用下面通常有很多子应用,而且产品是非标准化产品,即一个产品只能针对某一个小应用和一个小客户的需求,这会导致市场对产品有小批量的需求。同时,由于厂商追求高利润,需要应对小众产品,提供定制化商业解决方案。一款产品从定义、开发,到生产、封装,中间要经过很多步骤,加上生产中的各种不同设计,抬高了中间成本,如果需求量只有几百片,厂商的可持续性和投资回报就面临很大挑战。

沐杰励介绍,“针对工业市场的发展,ST制定了四大战略目标:第一,成为工业嵌入式处理器领导者;第二,在工业模拟器件及传感器领域加速发展;第三,扩大工业电力及能源管理市场规模;第四,加速工业OEM客户开发。”

ST的战略性应用包括智能出行、电源和能源、物联网。针对这些领域,ST可以提供多种产品组合,包括专用汽车IC、分立器件功率晶体管、模拟器件、工业芯片、工业转换IC、通用MCU/MPU、安全MCU、EEPROM、MEMS专用影像传感器、基于ST专有技术的ASIC。

在功率与电源管理领域,ST可以覆盖从小功率的模拟方案,到大功率的数字方案;数字模拟混合方案,支持从45瓦到上千瓦的需求;关于碳化硅和氮化镓技术,ST既有分立器件,也有驱动集成的整体方案。2003年,ST的碳化硅二极管开始量产,3-5年前,碳化硅的MOS产品开始量产。今年上半年ST并购了一家瑞士的碳化硅基材公司Norstel,从这个月开始,在意大利Catania工厂旁边兴建基材公司。

在电力和能源方面,ST的产品线非常宽广。在马达驱动和电机控制应用中,ST为家用电器、工业电源、工业工具提供工业马达、消费类的机器人等整体方案。在扫地机器人应用中,ST可以提供传感器,监测位置、防撞。同时还提供蓝牙和各种无线通用芯片。沐杰励强调,“我们可以提供MCU+低压的MOS管做马达驱动,以及无线充电方案。利用我们的产品完全可以做一个扫地机器人,不需要其它任何产品,在市场上基本上没有其它公司能够提供整体解决方案。到去年为止,我们在整个市场中的销量已经达到10亿。”

在沐杰励看来,”ST之所以可以克服工业市场的挑战,是因为我们拥有强大的技术和研发。例如,我们的一款组合芯片,中间是由模拟和MOSFET组成。我们可以把其中一部分改成在左边的芯片里边的隔离驱动或者是低压控制,来实现不同的功能,在少于3个月、4个月的时间里,我们就能够向市场推出一个适应客户需求的芯片。这得益于我们拥有非常完善的产品工艺线和技术,而且这些产品的工艺线和技术具有创新性和差异化。市面上有的芯片厂商,CMOS工艺很好,但是没有模拟技术和功率半导体技术。如果要服务工业市场,需要提供一个整体方案,那么就需要和其它半导体公司合作。这种合作通常费时、费力,但ST能够提供所有的工艺。”

整合全球化市场加速应用落地

当然,除了技术创新,业内更关注工业应用的落地。在采访中,当记者问ST的设计方案如何落地时,其亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励干脆地回答:我就在这里。确实,所有技术的落地都面临着巨大的挑战,对于技术公司来讲,研发一项技术或许并不难,但是想要全面推广开来却不容易。

为了加快工业应用的落地,ST在亚太区设立了工业市场行动小组,这个行动小组把所有的产品整合在一起。ST是一个系统化整合和方案提供商,在这个区域有三个应用中心:电力电源、工业自动化、马达电机控制。这些应用中心把ST所有的产品整合到一起。因此我们从应用的角度,进行产品和方案整合。

在发布会上,沐杰励一直强调,ST的优势在于能够把全球不同客户的需求整合到一起。他表示,“为了应对挑战,我们推出一款混合信号的芯片,混合信号的芯片里面既有数字部分,也有模拟部分,而且可编程。在生产方面,可以在最后测试的环节,通过不同测试来实现不同的功能。我们对应用非常了解,可以让一种产品适应不同的需求。不需要修改设计,只需要在生产的最后一步做金属层修改,而金属层修改实现表容易。”