芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。如果把坏的芯片发给客户，不仅损失巨大，对公司的声誉也会造成负面的影响。

在计算机的一生中，CPU坏的概率极小。正常使用的情况下，就算其他主要的电脑配件都坏了，CPU都不会坏。

CPU出现损坏的情况，多数都是外界原因。最主要的就是长期在超频下工作，且散热性差，引起电子热迁移导致的损坏。

01CPU被做成产品之前被检出缺陷

这一个阶段也就是芯片tape out之后，应用到系统或者产品之前。

事实上，在现在的芯片设计中，在设计之初就已经为芯片的制造，测试，以及良率做考虑了。保证这一步能检测出芯片的缺陷，主要是DFT+ATE来保证。当然也有一些公司会做DFD和DFM。

ATE测试就是为了检查制造缺陷过程中的缺陷。芯片测试分两个阶段，一个是CP(Chip Probing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。

所以在芯片被做成成品之前，每一片芯片都是经过量产测试才发货给客户的。

02做成成品出厂以后，在使用过程中坏掉了

就单个晶体管来看，在正常使用过程中，真的那么容易坏掉吗?其实不然。

硅由于物理性质稳定，禁带宽度高(1.12ev)，而且用作芯片的硅是单晶硅，也很难发生化学反应，在非外力因素下，晶体管出问题的概率几乎为零。

即使如此，芯片在出场前，还要经过一项测试，叫“老化测试”，是在高/低温的炉里经过 135/25/-45摄氏度不同温度以及时间的测试，以保证其稳定性和可靠性。

根据芯片的使用寿命根据浴盆曲线(Bathtub Curve)，分为三个阶段，第一阶段是初期失效：一个高的失效率。

但是，耐不住有上百亿个晶体管啊...... 所以，还是有坏的概率的。

就算是某个晶体管坏了，芯片设计中会引入容错性设计，容错性设计又可以从软件和硬件两个方面来实施。

比如多核CPU可以通过软件屏蔽掉某个坏的核心，ATE测试后根据不同缺陷分bin的芯片，也会用在不同的产品上，毕竟流片是十分昂贵的。比如Intel的i3，i5，i7等。当然，也不是所有的i3都是i5、i7检测出来的坏片。

在芯片领域有个十倍定律，从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍!

来源：网络

版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除